Mygtukų, kameros modulio ir LiDAR sensoriaus keitimas

– iPhone 17 turi pažangų trigubą galinę kamerą (48 MP pagrindinė, 12 MP ultra platus kampas 120°, 12 MP 5-kartinis optinis priartinimas) su LiDAR „Time-of-Flight“ jutikliu, kuris užtikrina tikslesnį autofokusą ir gylio matavimą prietemos sąlygomis.

Dažniausi gedimai:

• Fiziniai mechaniniai pažeidimai: lėtai reaguojantys arba neveikiantys garsumo, įjungimo, mute ar išjungimo mygtukai (dėl dulkių, oksidacijos ar jungčių pažeidimų).

• Kameros modulio gedimai: mirgantis arba nesufokusuojantis vaizdas, iškraipyta stabilizacija, prarastas autofokusas (dažnai dėl mikroschemos ar jungties pažeidimo).

• LiDAR sensoriaus sutrikimai: neveikiantis portreto režimas tamsoje, AR funkcijų praradimas po smūgio ar kontakto su skysčiu.

• Pažeisti Flex kabeliai: dėl kritimo ar vibracijos jungtys tarp kameros modulio ir logikos plokštės gali nutrūkti ar oksiduotis.

Atliekant remontą, pakeičiame visą modulį arba atskiras dalis, atstatome vakuuminį lipnųjį sluoksnį, esant poreikiui — keičiame mikroschemų fiksatorius (underfill) ir atnaujiname modulio sandarumą.

Krovimo lizdo (šilfo) keitimas

– iPhone 17 naudoja USB-C jungtį, atitinkančią naujausius „EU“ standartus ir atlaikančią daugiau nei 15 000 įkišimų ciklų.

Dažniausios problemos:

• Prastas kontaktas: įrenginys kraunasi netolygiai arba visai neįsijungia.

• Lėtas įkrovimas: oksidacija ar PIN kontaktų pažeidimas jungties viduje.

• Mechaniniai pažeidimai: įkrovimo laidas laikosi nestabiliai, jungtis pasidaro laisva.

• Valdiklio (U2 IC) gedimai: neteisingas įkrovos parodymas arba įrenginys nepriima įtampos.

Mūsų technikai naudoja aukštos kokybės USB-C lizdus (Sound Certified v10.0) ir mikroskopinius įkrovimo lizdų keitimo įrankius. Po remonto atkuriame greitą PD įkrovimą (iki 27W) bei patikriname srovės stabilumą.

Plokštės (Logic Board) remontas

– iPhone 17 logikos plokštėje įdiegtas naujas A18 Bionic lustas su 6 branduolių CPU ir 5 branduolių GPU, pagamintas naudojant 5 nm architektūrą.

Dažniausi plokštės pažeidimai:

• Drėgmės padariniai: oksidacija, trumpieji jungimai ir korozija.

• BGA lituotės įtrūkimai: po smūgio ar kritimo iškrenta mikroschemos (PMIC, NVMe, A18).

• Įtampos šuoliai: dėl netinkamų įkroviklių pažeidžiami valdikliai ar įtampos reguliatoriai.

Remonto metu atliekame termoviziją, mikroskopinį BGA reballing’ą, UV litavimo ir korozijos valymą. Jei reikia, keičiame mikroschemas originaliomis PN–EPO–CELAS dalimis. Visi procesai tikrinami naudojant J-TAG ir specializuotus gedimo nustatymo įrankius.

Nemokama diagnostika ir garantija

Diagnostika be mokesčio

Per 10–15 minučių nustatome tikslią gedimo priežastį:
– akumuliatoriaus būklę (Battery Health),
– drėgmės indikatorių,
– plokštės atsaką ir jutiklių veikimą.

Aiškus remonto sprendimas

Pateikiame išsamų gedimų sąrašą su kainų pasiūlymu ir dalių kodais, pvz.:

„B2 baterijos talpa nukrito iki 72 % – rekomenduojame keitimą.“
„USB-C jungtis oksiduota – reikia keisti lizdą (C94 modelis).“